隨著半導體製程邁向 2nm 以下節點，晶圓的初始平整度與表面質量變得前所未有的關鍵。傳統研磨工藝往往會在矽片表面留下顯著的應力集中區與微裂紋。Nano-Grind 採用的延性域磨削 (Ductile-Mode Grinding) 技術，通過精確控制磨粒的切削深度低於臨界值，使材料以塑性流動而非脆性斷裂的方式去除。

在處理 HRC 60 以上的淬硬鋼時，CBN 展現了優於金剛石的化學穩定性，特別是在高溫磨削環境下，CBN 不會與鐵族元素發生反應。實驗數據顯示，使用 Nano-Grind 的靜壓主軸系統搭配高濃度 CBN 砂輪，其砂輪壽命提升了 40%，且加工後的工件表面呈現理想的壓應力狀態。

光學元件的精度要求已進入奈米量級。非球面鏡片的製造挑戰在於曲率的連續變化。我們的多軸聯動補償技術能實時監測磨削點的法線方向，確保砂輪與工件始終處於最佳切削狀態。這不僅提升了形狀精度 (PV < 0.1μm)，也極大地縮短了後續拋光的時間。